대덕전자, 3분기 본격 수익 창출…목표가↑ -대신
- 올해·내년 영업이익 각각 193%, 91% 증가
- 3Q, FC BGA 투자로 비메모리 매출 반영
[이데일리TV 이지혜 기자] 대신증권은 15일 국내 주요 FC BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 업체인 대덕전자(353200)에 대해 올해 1분기를 저점으로 3분기 본격적인 수익 창출이 가능하다며 투자의견은 ‘매수’를 유지하고, 목표주가는 기존 2만원에서 2만2000원으로 10% 상향했다.
박강호 대신증권 연구원은 대덕전자에 대해 “올해 2분기 연결 매출액과 영업이익은 각각 전분기 대비 5.7%, 91.3% 증가한 2475억원, 104억원으로 시장 전망치를 웃돌 것”이라고 예상했다.
박 연구원은 2분기 호실적 원인으로 △반도체 검사장비향 MLB(다층인쇄회로기판) 매출 증가와 서버·네트워크향 수익성 개선 △반도체 PCB(인쇄회로기판) 중 MCP(멀티칩패키지)·CSP(반도체용 패키지-칩스케일패키지) 등 메모리향 매출 증가로 제품믹스 개선, 비메모리향 FC CSP(플립칩 칩스케일패키지) 가격 인상·매출 확대로 마진율 개선 △모바일향 R(경성)/F(연성) PCB의 흑자전환 반영 등을 꼽았다.
메모리 중심에서 비메모리, 모바일에서 자동차·서버·네트워크 등 다양한 반도체 영역에 대응하고 있는 대덕전자의 올해와 내년 수익성이 전망된다. 대신증권은 동사의 올해 연결 영업이익은 전년 동기 대비 193% 증가한 433억원을, 내년은 전년 동기 대비 91% 증가한 827억원을 예상했다.
박 연구원은 “작년과 올해 약 1600억원을 투자한 FC BGA 공장이 완공되면서 동사의 3분기 매출에 반영될 예정”이라며 “비메모리 반도체 시장 진출로 기술 차별화·밸류에이션 상향이 가능하다”고 설명했다.
FC BGA는 비메모리 기판으로 PC향 CPU, 서버·네트워크 및 자율주행의 CPU 역할을 담당한 반도체용 기판에 적용된다. 일본 이비덴과 신코, 한국의 삼성전기(009150) 다음으로 대덕전자가 진출했으며 하이엔드 기술을 요구하는 고부가가치 제품이다.
박강호 대신증권 연구원은 대덕전자에 대해 “올해 2분기 연결 매출액과 영업이익은 각각 전분기 대비 5.7%, 91.3% 증가한 2475억원, 104억원으로 시장 전망치를 웃돌 것”이라고 예상했다.
박 연구원은 2분기 호실적 원인으로 △반도체 검사장비향 MLB(다층인쇄회로기판) 매출 증가와 서버·네트워크향 수익성 개선 △반도체 PCB(인쇄회로기판) 중 MCP(멀티칩패키지)·CSP(반도체용 패키지-칩스케일패키지) 등 메모리향 매출 증가로 제품믹스 개선, 비메모리향 FC CSP(플립칩 칩스케일패키지) 가격 인상·매출 확대로 마진율 개선 △모바일향 R(경성)/F(연성) PCB의 흑자전환 반영 등을 꼽았다.
메모리 중심에서 비메모리, 모바일에서 자동차·서버·네트워크 등 다양한 반도체 영역에 대응하고 있는 대덕전자의 올해와 내년 수익성이 전망된다. 대신증권은 동사의 올해 연결 영업이익은 전년 동기 대비 193% 증가한 433억원을, 내년은 전년 동기 대비 91% 증가한 827억원을 예상했다.
박 연구원은 “작년과 올해 약 1600억원을 투자한 FC BGA 공장이 완공되면서 동사의 3분기 매출에 반영될 예정”이라며 “비메모리 반도체 시장 진출로 기술 차별화·밸류에이션 상향이 가능하다”고 설명했다.
FC BGA는 비메모리 기판으로 PC향 CPU, 서버·네트워크 및 자율주행의 CPU 역할을 담당한 반도체용 기판에 적용된다. 일본 이비덴과 신코, 한국의 삼성전기(009150) 다음으로 대덕전자가 진출했으며 하이엔드 기술을 요구하는 고부가가치 제품이다.
이지혜 기자jhlee26@edaily.co.kr
저작권자 © 이데일리 & 이데일리TV - 상업적 무단전재 & 재배포 금지
놓치면 안되는 뉴스
지금 뜨는 뉴스
추천 읽을거리
VOD 하이라이트
이데일리ON 오늘의 전문가 방송
이데일리ON 전문가 베스트
-
이난희
현금이 곧 기회다!
-
성명석
주식 상식 다 잊어라!
-
서동구 매직차트
[매직차트] 빅데이터 + AI트레이딩 솔루션
-
주식와이프
▶주식과 결혼하세요◀