정세웅 아나배틱세미 대표(사진 왼쪽)와 홍영진 민테크 대표(사진 오른쪽)가 MOU 서명후 기념촬영을 하고 있다.(사진=민테크 제공)

[이데일리TV 심영주 기자] 민테크(452200)가 아나배틱세미와 공동으로 전기화학 임피던스 분광법(EIS)이 탑재된 배터리관리시스템(BMS) 칩을 개발하기로 했다고 13일 밝혔다.

민테크는 이를 위해 글로벌 BMS용 반도체 설계 제조 전문기업 아나배틱세미와 전략적 업무 제휴 협약(MOU)을 체결했다.

양사는 민테크가 보유한 EIS 기반 배터리 검사 진단 기술과 아나배틱세미의 반도체 칩 설계기술을 활용해 BMIC(Battery Management IC)와 BDIC(Battery Diagnosis IC)를 원칩으로 통합하고, 이 칩에 민테크의 EIS 검사진단 알고리즘 및 인공지능(AI) 기능을 탑재할 예정이다. 이를 통해 배터리 성능과 안전성을 가장 정밀하게 검사 및 진단하는 플랫폼을 구현하겠다는 계획이다.

양사는 해당 칩의 개발 및 검증에 상호 협력하는 한편 개발된 칩을 적용한 BMS 애플리케이션 개발과 다양한 사업 모델도 함께 만들어 나가기로 합의했다.

홍영진 민테크 대표는 “아나배틱세미의 탁월한 BMIC 설계기술과 민테크가 그동안 축적해온 EIS 기술이 집약되어 태어날 칩은 성능과 가격 면에서 고객들에게 최적의 대안이 될 것으로 확신한다”며 “전세계 모든 BMS에 이 칩을 탑재하는 것이 최종 목표”라고 말했다.