[이데일리 조용석 최오현 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터용 부품 수요 확대에 힘입어 내년 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망했다. 빅테크 고객사와 장기공급계약을 확대해 내년 적층세라믹콘덴서(MLCC) 매출의 과반을 장기계약에서 거둘 것으로 예상했다. 주력 MLCC의 수요 급증에 대응하는 한편 휴머노이드용 카메라 모듈 양산과 고부가 반도체 패키지기판 증설로 성장 기반을 넓힐 계획이다.

삼성전기 수원사업장 전경. (사진=삼성전기)

삼성전기는 28일 열린 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “2027년은 1분기부터 매 분기 큰 폭의 실적 성장으로 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망한다”고 밝혔다. 회사는 이날 올해 3분기 연결기준 매출 3조7633억원과 영업이익 6910억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 30%, 영업이익은 165% 증가했다.

회사는 “내년에도 AI 수요 강세로 MLCC와 패키지기판의 타이트한 수급 상황이 더욱 심화될 것으로 예상된다”며 “고용량·고전압 MLCC와 대면적·고다층 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 제품 수요도 더욱 큰 폭으로 증가해 평균 판가 상승 추세가 상당 기간 지속될 것으로 전망된다”고 설명했다.

MLCC 장기공급계약에 대해서는 “지난 분기에 이어 데이터센터에 사용되는 최첨단 기종인 1005·47마이크로패럿(μF)과 1608·100μF 등을 중심으로 주요 고객들과 장기공급계약을 진행 중”이라고 밝혔다.

또 “현재까지 50여개 고객사와 고용량·고압 등 고부가 제품과 시장 수요 대비 공급이 크게 부족한 첨단 제품을 중심으로 장기공급계약을 체결했거나 체결을 진행 중”이라며 “이를 통해 2027년 MLCC 매출의 과반이 장기공급계약에서 발생할 것으로 예상된다”고 말했다.

주력 제품의 수요와 관련해서는 “주요 제품인 1005·47μF를 전 빅테크 신규 플랫폼에 공급 중이며 2027년에는 약 8배 수준의 수요 성장을 전망한다”고 밝혔다. 이어 “글로벌 빅테크 거래선들과 중장기 로드맵과 수요 대응에 대해서도 긴밀하게 협의 중”이라며 “‘AI MLCC 법칙’에 따라 차세대 고용량 제품 출시를 앞두고 있으며 중장기 생산능력의 상당수를 장기공급계약으로 운영하고 있다”고 설명했다.

고부가 제품 공급과 증설 계획도 제시했다. 삼성전기는 “MLCC는 AI 데이터센터용 초고용량 및 임베디드 관련 신제품 개발을 확대하고 전기차(EV)·첨단운전자보조시스템(ADAS)용 대형·초고용량·고압·고온 등 고판가 제품을 집중 확대해 시장 주도권을 한층 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

패키지기판에 대해서는 “차별화 기술이 적용된 임베디드 기판과 AI 가속기용 기판 등 신규 고부가 제품의 빅테크 고객사 진입 확대와 고객 수요 기반의 적극적인 생산능력 증설을 통해 매출을 극대화하겠다”며 “수급 상황을 고려한 전략적 판가 운영을 통해 수익성도 지속 강화해 나가겠다”고 설명했다.

휴머노이드용 카메라 모듈은 3분기부터 양산에 들어갔다. 삼성전기는 “성장이 기대되는 로봇용 시장에서는 3분기부터 글로벌 거래선에 공급하는 휴머노이드용 카메라 모듈 양산을 개시했다”며 “차기 모델의 센싱 정밀도 향상 등을 위한 신규 과제도 개발 중”이라고 밝혔다.

이어 “로봇은 사용 환경과 용도에 따라 특화 기술이 요구된다”며 “다수의 글로벌 선도 업체들과 렌즈·액추에이터 부품을 통한 차별화 기술과 복합 센싱 모듈 등 차세대 제품 개발 협력을 강화하고 있다”고 설명했다. 또 “이를 통해 차세대 로봇용 시장을 조기에 선점하고 사업을 확대해 나가겠다”고 강조했다.