<기자>

전시장 곳곳이 인파로 가득 찼습니다.

차세대 반도체 기판과 패키징 기술을 한눈에 볼 수 있는 ‘KPCA 2025’를 찾은 겁니다.

올해로 22회째를 맞은 이번 전시회는 국내외 250개사가 참여해 역대 최대 규모를 기록했습니다.

삼성전기(009150)는 차세대 기판으로 주목받는 ‘글라스 코어 패키지 기판’을 선보였습니다. 기존 기판보다 두께를 40% 줄였고, 대면적 기판에서 흔히 발생하는 휨 현상을 개선했습니다.

LG이노텍(011070)은 최신 모바일용 기판 기술인 ‘코퍼 포스트’를 공개했습니다. 기판 위에 미세한 구리 기둥을 세워 메인보드와 연결하는 방식으로, 기판 크기를 최대 20% 줄이면서도 회로 수는 늘릴 수 있습니다.

중견 기업들의 기술력도 눈길을 끌었습니다.

해성디에스(195870)는 차량용 반도체 패키징 재료 ‘리드 프레임’에 초박막팔라듐 도금 기술을 적용했습니다. 내열성과 내부식성이 강점입니다.

[설정훈/해성디에스 마케팅팀 팀장]

“패키징 기판과 테이프 서브스트레이트, 리드 프레임을 동시에 개발하고 생산하는 기업은 저희가 유일합니다. 리드 프레임의 가장 큰 강점은 안정적이고 신뢰성 높은 기술을 공급할 수 있다는 점입니다.”

엔비디아향 패키징 장비도 공개됐습니다. 시간당 5만 개의 범프를 생산할 수 있는 세계 최고 수준의 ‘레이저 범프 마운터’입니다.

[김홍철/다원넥스뷰 영업그룹 그룹장]

“사람 머리카락 굵기가 약 100마이크로미터라면 반도체 패키지에 쓰이는 솔더볼(미세 납땜 구슬)은 그보다 훨씬 작은 40마이크로미터입니다. 이 초미세 솔더볼을 레이저로 정밀 제팅(분사)해 본딩(접합)하는 설비입니다.”

고도화되는 패키징 기술 경쟁에서 국내 기업들이 글로벌 시장에서 영향력을 넓혀가고 있습니다.

이데일리TV 이지은입니다.

[영상취재 이상정]

4일 이데일리TV 뉴스.