[이데일리 조민정 기자] 인공지능(AI) 반도체의 중심에 있는 엔비디아와 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660) 수장들이 한자리에 모였다. 특히 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 뜨거운 포옹으로 서로를 반겼다. 두 거물급 인사가 2년 만에 공식 만남을 가지며 양사의 고대역폭메모리(HBM) 협력에도 물꼬가 트일지 관심이 모아진다.

이재용 삼성전자 회장이 25일(현지시간) 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 포옹하고 있다.(사진=연합뉴스)

한미 주요 재계 인사들은 25일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열린 한미정상회담 직후 ‘한미 비즈니스 라운드테이블’에 총출동했다. 이 회장은 행사장에서 황 CEO를 만나자 진한 포옹과 함께 “다시 만나 반갑다(Good to see you again)”라며 반가움을 표했다. 함께 웃음으로 답한 황 CEO는 이후 자리를 옮겨 이 회장, 최태원 SK그룹 회장과 이야기를 나눴다. 구체적인 대화 내용은 알려지지 않았지만 AI 반도체 협력을 논의했을 가능성이 크다.

이번 행사의 명장면 중 하나는 이 회장과 황 CEO의 포옹이 꼽힌다. 이 회장은 최근 미국 출장길에서 황 CEO를 만난 것으로 알려졌는데, 공식적인 만남은 2023년 5월 ‘초밥 미팅’ 이후 이번이 처음이다. 사실상 엔비디아가 AI 반도체 열풍의 주도권을 쥔 이후로 성사된 첫 만남이기도 하다. 과거 이 회장은 미국 실리콘밸리의 한 일식집에서 황 CEO를 만나 반도체 협력을 논의했던 적이 있다.

이번 만남을 통해 삼성전자의 엔비디아 주요 공급망 진입에 청신호가 켜졌다는 관측이 나온다. 현재 삼성전자는 엔비디아의 중국 판매용 저사양 AI칩 ‘H20’에 HBM 제품을 공급하고 있다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 신제품인 지포스 RTX 50에는 그래픽용 D램 GDDR7 제품을 납품하고 있다. 다만 현재 HBM 시장에서 수익성이 가장 높은 주류인 5세대 HBM3E 제품은 아직 공급하지 못하고 있다.

삼성전자는 그동안 엔비디아의 주요 공급사에 들지 못하며 고전해온 만큼 6세대 HBM4 납품이 절실한 상황이다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 메모리 3사는 엔비디아에 HBM4 샘플을 보내 퀄(품질) 테스트 통과를 기다리고 있다. 업계에선 삼성전자가 경쟁사보다 한 세대 앞선 6세대(1c) D램 공정을 HBM4에 적용한 만큼 순조로운 퀄 통과를 전망하고 있다.

동시에 이 회장은 미국 출장길에 올라 직접 글로벌 빅테크 기업들과 협력 기회를 엿보는 등 발로 뛰고 있다. 그는 현지에서 신사업 발굴과 글로벌 네트워크 강화 등을 위해 다수의 빅테크 경영인들과 만난 것으로 알려졌다. 그는 실제 미국 출장 이후 귀국길에서 “내년 준비를 하고 왔다”고 말하기도 했다.

이와 함께 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사에서 엔비디아 슈퍼컴퓨터에 최적화된 반도체 칩을 공급하기 위한 논의를 진행한 것으로 나타났다. 김용범 대통령실 정책실장은 “AI 경쟁에서 양국 간 협력 가능성과 상호 보완성을 재확인했다”며 “이번 행사에서는 AI·반도체 등 첨단산업, 조선·자동차 등 주력 제조업, 방산·원전 등 전략 산업, 콘텐츠 등 문화산업에 이르기까지 전 산업에 걸쳐 협력 방안을 논의했다”고 말했다.

이재용 삼성전자 회장과 최태원 대한상공회의소 회장 겸 SK그룹 회장이 25일(현지시간) 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블 리셉션에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 대화하고 있다.(사진=연합뉴스)