[이데일리 이지은 기자] 국내외 메모리반도체 기업들이 차세대 HBM에 플럭스리스 본딩 기술을 적용하는 방안을 검토 중인 가운데 다원넥스뷰(323350)의 플럭스리스 레이저 솔더링 기술이 주목받고 있다.

플럭스리스 본딩은 고대역폭메모리(HBM)의 D램 접합 공정이다. 해당 기술을 이용하면 D램 위, 아래 간격을 최소화할 수 있다.

6일 관련업계에 따르면 삼성전자는 HBM4(6세대)용 본딩 기술로 레이저 기반 플럭스리스 방식 평가에 돌입한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 현재 HBM 제조에 플럭스를 사용하지 않는 NCF(비전도성 접착 필름) 기술을 적용하고 있다. HBM4에서는 입출력단자가 2024개로 늘어나고 D램 적층 수도 증가해 더 발전된 형태의 플럭스리스 기술이 필요한 상황이다.

SK하이닉스도 HBM4에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 논의 중이다. SK하이닉스는 HBM 패키징에 자체 개발한 MR-MUF를 적용하고 있다.

반도체 시장에서 플럭스리스 본딩이 차세대 HBM 공정으로 떠오르자 다원넥스뷰도 관련 장비에 대한 수혜를 기대하고 있다. 회사는 차세대 반도체 패키징용 ‘레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터’(Laser BGA Bump Mounter)를 핵심 장비로 내세웠다.

레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터는 시간당 5만bph(bumps per hour)에 달하는 세계 최고 수준의 처리 속도가 특징이다. 이는 기존 레이저 기술(1만2000bph)의 4배 이상으로 접합부가 200개 이상인 고성능 BGA 제품 제조에도 효율적으로 적용할 수 있다.

다원넥스뷰 관계자는 “‘레이저 솔더볼 제트 기술’에 의한 BGA 패키지 범핑 수요가 급격히 증가할 것으로 보이며 시장 또한 고속 성장할 것으로 전망된다”고 말했다.