<기자>

핀의 휨 정도를 측정해 불량품을 걸러냅니다.

선별된 핀은 세라믹 기판 위에 정확히 접합됩니다.

해당 장비는 반도체 접합장비 기업 다원넥스뷰(323350)의 하이스피드 본더로, 반도체 결함을 검사하는 부품인 ‘프로브 카드’ 공정에 활용됩니다.

프로브 카드에 장착된 수만개의 핀들은 반도체 웨이퍼 품질을 판별합니다.

하이스피드 본더는 높은 정밀도와 생산성이 특징입니다. 기존 장비보다 2배 많은 일 평균 1만개 핀 접합이 가능합니다.

입소문을 타고 다원넥스뷰 장비를 찾는 해외 기업들도 늘었습니다.

회사는 중국과 대만, 일본을 거쳐 태국까지 사업 영역을 확대했습니다.

[남기중/다원넥스뷰 대표]

“솔더볼 젯팅기는 글로벌 업체에 납품하는 ODM 업체가 태국에 있습니다. 초도 물량이 올해 상반기에 거의 설치가 되고요. 하반기에는 양상 물량이 확대될 걸로 예상됩니다. 미국 시장 진출도 검토하고 있습니다.”

솔더 범프 마운팅 장비(Laser BGA Bump Mounter)는 ‘솔더볼 젯팅 기술’을 기반으로, 세계 최고 생산성인 5만 BPH(Bump Per Hour) 성능을 자랑합니다. 기존 4단계 공정 대신 친환경 공법이 적용돼 더욱 주목받았습니다.

[남기중/다원넥스뷰 대표]

“(하이스피드 본더 장비가) 시장의 판도를 바꿀 수 있는 장비에 해당되고요. 또 다른 제품인 솔더볼 젯팅기도 마찬가지로 플립칩 BGA 시장뿐만 아니라 볼마운터 시장으로도 확대되기 때문에 올해 굉장히 중요한 한 해가 될 것 같습니다.”

다원넥스뷰는 공장 증설도 검토 중입니다. 해외 매출이 증가하면서 본사 공장만으로 수요를 감당하기 힘들다는 판단에서입니다.

위치는 인력 수급과 대중교통으로 접근이 수월한 서울 외곽이 점쳐집니다.

[남기중/다원넥스뷰 대표]

“현재 캐파가 매출로 보면 250억원 정도 할 수 있는 규모의 공장입니다. 올해 하반기 공장 규모를 더 늘리는 걸 검토하고 있습니다. 제조와 관련된 인력들이 움직일 거고요. 그다음에 연구 인력이라든가 이런 쪽도 같이 움직일 가능성이 있습니다.”

세계적으로 AI와 HBM(고대역폭메모리) 시장이 성장하면서 다원넥스뷰의 활동 보폭도 빨라지고 있습니다.

이데일리TV 이지은입니다.

[영상취재 양국진/영상편집 김태완]