[이데일리 김영환 기자] 한미반도체(042700)가 지난해 연결 기준 매출 5767억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 매출 실적을 달성했다. 영업이익률은 43.6%에 달했다. 2024년 이후 2년 연속 창사 최대 매출을 기록한 한미반도체는 오는 2027년까지 매출 최대치를 경신하겠다는 계획이다.

(사진=한미반도체)

한미반도체의 핵심 경쟁력은 고대역폭메모리(HBM) 생산용 핵심 장비인 TC 본더다. 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 성장으로 HBM 수요가 급증하면서 TC 본더는 없어서 못 파는 지경에 이르렀다.

시장조사업체 테크인사이츠(TechInsights) 보고서에 따르면 2025년 HBM용 TC 본더 시장에서 한미반도체가 약 71.2%의 점유율로 글로벌 1위를 차지했다. 주요 경쟁사들의 점유율이 10%대를 웃도는 수준과 비교하면 압도적인 수치다.

테크인사이츠는 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 약 13.0% 증가한다고 전망했다. 하이엔드 HBM 수요 급증으로 글로벌 메모리 기업들의 설비투자가 전년 대비 크게 증가할 전망이다.

실제 글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4를 본격 양산하고 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요가 크게 확대될 전망이다. 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660)를 비롯해 마이크론 등에서 투자 확대를 공언했다.

특히 마이크론은 2025년 12월 실적 발표를 통해 2026년 총 설비투자액을 기존 180억 달러(약 26조4000억원)에서 200억 달러(약 29조3000억원)로 상향 조정했다.

마이크론은 2024년 8월 대만 AUO의 디스플레이 팹을 인수한데 이어 2025년부터 싱가포르 우드랜즈지역에 DRAM, NAND 첨단 웨이퍼 제조공장 건설에 착수했다. 일본 히로시마 증설 확대, 미국에 축구장 800개 규모의 메가팩토리 증설 계획을 연이어 발표했다. 특히 싱가포르를 AI 반도체(HBM,HBF) 생산거점으로 구축하며 향후 5년간 글로벌 AI 반도체 주도권 확보를 위한 공격적인 행보를 이어 나가고 있다.

한미반도체는 지난해 마이크론으로부터 ‘탑 서플라이어(Top Supplier)’상을 수상하며 최우수 협력사로 인정 받았다. 마이크론의 공격적 투자가 한미반도체 실적 확대를 견인할 것으로 점쳐진다.

한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 ‘TC 본더4’를 출시한데 이어 올해 하반기에 HBM5 · HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더다.

TC 본더는 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 장비로 AI 가속기와 데이터센터용 HBM 메모리 패키징 공정에서 필수다. 전 세계적으로 AI 워크로드 중심의 데이터센터 확장에 따라 HBM 수요가 확대되고 있는 산업 환경과 맞물린 결과가 한미반도체의 급성장이다.

한미반도체는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시 논의에 한창이다. 향후 패키징 공정의 복잡성과 수율 이슈가 늘어나는 만큼 하이브리드 본더 등 차세대 기술 확보가 중요해지고 있다.

한미반도체는 또 올해 AI 시스템반도체 분야에서 신규 장비를 출시하고 글로벌 우주항공 분야 핵심 장비 판매에도 적극 나설 채비다.

한미반도체 관계자는 “AI 반도체 시장의 지속적인 성장과 글로벌 반도체 기업의 적극적인 투자 확대로 HBM 수요는 그 어느 때보다 높을 것”이라며 “2026년과 2027년에도 창사 최고 실적을 경신할 것으로 전망한다”라고 자신했다.