[이데일리 권하영 기자] 애플이 차기 아이폰18 시리즈와 첫 폴더블 아이폰에 차세대 2나노미터(㎚) 공정 기반의 ‘A20’ 및 ‘A20 프로(Pro)’ 칩을 탑재할 것이란 전망이 제기됐다. 이는 애플이 TSMC의 최신 반도체 공정을 적용해 성능과 전력 효율을 대폭 향상시키는 동시에, 아이폰 제품군의 칩 라인업을 명확히 이원화하려는 전략으로 풀이된다.

(이미지=맥루머스)

미국 IT 전문매체 맥루머스는 23일(현지시간) 중국 소셜미디어 웨이보에 올라온 ‘모바일폰 칩 전문가(Mobile Phone Chip Expert)’ 계정을 인용해 “애플이 TSMC의 2나노미터 공정으로 제작된 A20 칩 라인업을 준비 중”이라는 소식을 전했다. 해당 계정은 과거 애플의 칩 관련 계획을 수차례 정확히 예측한 이력이 있는 것으로 알려졌다.

보도에 따르면 애플은 아이폰18 기본 모델에는 A20 칩을, 아이폰18 프로·프로맥스와 폴더블 아이폰에는 A20 프로 칩을 탑재할 수 있다. 다만 엔트리급 모델로 거론되는 ‘아이폰18e’와 2세대 ‘아이폰 에어’는 어떤 칩을 쓸지 구체적으로 확인되지 않았다.

맥루머스는 “A20·A20프로 칩은 TSMC의 2나노미터 공정으로 제작되는 최초의 아이폰용 프로세서가 될 것으로 예상된다”며 “이에 따라 새 칩은 성능 향상 폭과 전력 효율이 예년보다 크게 개선될 것”이라고 관측했다. 기존 A17 프로부터 A19 프로까지는 모두 TSMC의 3나노미터(3nm) 공정 시리즈를 기반으로 했다.

같은 날 IT 전문매체 나인투파이브맥도 웨이보 유출 정보를 인용, “애플이 폴더블 아이폰에 A20 프로 칩을 탑재할 수 있다”며 “애플은 복잡하게 가지 않고, 기존과 동일하게 ‘A20’과 ‘A20 프로’ 두 버전으로 라인업을 단순화할 것으로 보인다”고 분석했다.

원래 폴더블 아이폰은 완전히 새로운 제품군이기 때문에, 일각에서는 애플이 폴더블의 특수한 요구사항에 맞춘 별도의 A 시리즈 칩을 설계할 수도 있다는 전망이 있었다. 예를 들어, 제품명이 ‘아이폰 울트라’로 정해질 경우, ‘A20 울트라’ 같은 전용 칩이 나올 가능성도 제기됐었다.

내년 A20 프로 칩 탑재 아이폰18프로·폴더블 출격하나

업계에선 애플이 2026년 9월 ‘아이폰18 프로’, ‘아이폰18 프로 맥스’, ‘폴더블 아이폰’을 우선 공개하고, 이듬해 3월에는 ‘아이폰18’과 ‘아이폰18e’를 추가 출시할 것이란 예측이 나온다. 이 일정에 따르면 ‘A20 프로’ 칩은 내년에 먼저 공개되고, ‘A20’ 칩은 2027년 출시 모델을 통해 선보일 가능성이 크다.

다만 폴더블 아이폰의 경우 예상 출시 시점이 계속해서 바뀌고 있다. 원래 내년 ‘아이폰 18’ 시리즈와 동시 출시가 목표였으나, 힌지 개발 난항으로 인해 2027년까지 연기될 확률이 흘러나온다. 삼성전자 ‘갤럭시 Z플립’과 같은 형태의 ‘아이폰 플립’은 2028년 출시가 점쳐진다.