[이데일리 송재민 기자] 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC가 첨단공정 가격 인상에 나서면서 삼성전자 파운드리 사업의 수혜 가능성이 커지고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 TSMC의 생산능력이 한계에 가까워진 상황에서 가격 부담까지 높아질 경우 글로벌 빅테크들의 공급망 다변화 움직임이 빨라질 수 있다는 분석이다.

(사진=연합뉴스)

26일 대만 IT 매체 컬피움과 업계 등에 따르면 TSMC는 7나노(㎚) 이하 첨단공정 가격을 5~10% 인상하는 방안을 고객사에 통보한 것으로 알려졌다. 가격 인상 대상은 당초 알려진 3나노 공정뿐 아니라 7나노 이하 전 공정으로 확대된 것으로 전해졌다. 첨단 공정은 TSMC 웨이퍼 매출의 약 75%를 차지한다.

업계에서는 이번 가격 인상이 AI 반도체 수요 급증에 따른 대규모 설비투자 부담을 반영한 조치로 보고 있다. TSMC는 올해 초부터 가격 인상 방안을 검토해왔으며, 미국 애리조나와 일본, 독일 등 글로벌 생산기지 확대와 2나노 양산 투자에도 속도를 내고 있다.

가격 인상으로 고객사들의 부담이 커질 경우 공급망 다변화 움직임도 확대될 전망이다. 애플과 엔비디아, AMD 등 주요 고객사들이 생산비용 증가에 대응해 대체 파운드리를 검토할 가능성이 커졌기 때문이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO와 전영현 삼성전자 부회장. (서울=연합뉴스)

실제 글로벌 빅테크들은 이미 ‘듀얼 벤더’ 전략을 확대하고 있다. 테슬라는 차세대 AI 칩 A16은 삼성전자에서, 후속 모델인 A16.5는 TSMC에서 생산하는 방식으로 공급망을 이원화했다. 구글도 TSMC의 생산 여력 부족을 감안해 차세대 TPU 일부 물량을 인텔 파운드리에 맡긴 것으로 알려졌다.

삼성전자도 이에 맞춰 생산능력 확대와 수율 개선에 속도를 내고 있다. 올해 말 미국 텍사스주 테일러 2나노 공장의 초기 가동을 시작하고 내년부터 주요 고객사 물량을 양산할 계획이다. 최근 DS부문 글로벌 전략회의에서도 첨단 공정 수율 개선과 신규 고객 확보 방안이 논의됐다. 삼성전자는 테슬라 AI6 칩과 엔비디아 플랫폼용 그록(Groq) 추론칩 생산을 맡고 있으며, 전영현 DS부문장(부회장)은 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 차세대 AI 칩 협력을 지속 논의했다고 밝힌 바 있다.

업계에서는 이 같은 수주 확대와 생산능력 확충이 맞물리면서 장기간 적자를 이어온 파운드리 사업의 실적 개선 기대감도 커지고 있다고 보고 있다. 한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장(사장)은 최근 임직원 대상 경영현황 설명회에서 “2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다”고 언급한 것으로 전해졌다.