[이데일리 김소연 기자] 삼성전자(005930)가 양자컴퓨터도 뚫지 못하는 모바일용 보안 칩을 업계 최초로 양산한다. 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)가 무엇이든 관계없이 독립적인 보안처리와 정보 저장이 가능한 보안 칩(SE)을 개발해 대량 양산한다. 모바일 보안을 강조하는 삼성전자는 스마트폰에 이어 다양한 디바이스에서 보안 한계를 뛰어넘는다는 구상이다.

사진=삼성반도체 SNS

17일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI(설계) 사업부는 업계 최초로 하드웨어 양자내성 암호(PQC)를 탑재한 칩(S3SSE2A)을 지난 2월 개발해 대량 양산 상태까지 이르게 됐다. 삼성전자는 자사 홈페이지에 PQC 탑재 보안 칩의 세부사항을 소개하면서 제품 상태를 ‘대량 양산’(Mass production)으로 표기했다. 대량 양산은 샘플 출하를 거쳐 생산 공정이 안정화되고 수율(완성품 중 양품 비율)을 확보했다는 의미다.

이 보안 칩은 업계 최초로 PQC를 탑재했다. 양자컴퓨팅을 사용한 해킹 위협에 중요한 데이터를 안전하게 보호하는 역할을 하는 제품이다.

특히 하드웨어와 소프트웨어가 통합된 SE 턴키 솔루션으로, 하드웨어를 기반으로 저장된 민감한 정보를 보호할 수 있다. 모바일 AP에 함께 들어가는 보안 칩이 아닌 독립적인 칩이다. 모바일AP가 어떤 것이든 관계없이 보안 칩을 장착할 수 있다. 소프트웨어만으로 PQC 연산을 수행할 때보다 최대 17배 빠른 연산 속도를 실행해 더 강력한 보호기능을 갖췄다.

삼성전자는 양자컴퓨팅이 빠르게 발전함에 따라 전통적인 암호화 방식으로 중요한 정보를 지키기 어렵다고 봤다. 특히 스마트폰은 결제부터 생체인식 정보, 디지털 신분 증명까지 민감한 개인 데이터를 모두 저장하고 있어 정보 보안은 더욱 중요하다.

삼성전자는 특히 모바일 영역에서 보안을 강조하고 있다. 시스템LSI사업부는 다양한 디바이스에서 보안 한계를 뛰어넘는 칩 개발을 진행하고 있다.

최근 삼성전자의 비메모리 부문인 시스템LSI 사업부는 글로벌 경쟁력을 확보하며 반등에 나설 채비를 하고 있다. ‘갤럭시Z 플립7’에 시스템LSI 사업부가 설계한 모바일 AP ‘엑시노스 2500’이 탑재됐고, 이미지센서로 추정되는 애플의 아이폰용 차세대 칩도 시스템LSI가 설계한다. 업계 관계자는 “삼성전자 비메모리 부분에서도 성과를 점차 낼 것”이라며 “분위기가 바뀌고 있다”고 했다.