[이데일리 김정남 기자] “열심히 일하고 왔다.”

이재용 삼성전자 회장은 미국 출장을 마친 후 15일 오후 9시40분께 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터를 통해 입국하면서 이번 출장 소감을 묻는 취재진의 질문에 이렇게 말했다.

이재용 삼성전자 회장이 미국 출장을 마치고 15일 서울 강서구 김포비즈니스항공센터를 통해 입국하고 있다. (사진=연합뉴스)

이 회장은 이번 미국 출장을 통해 리사 수 AMD 최고경영자(CEO), 일론 머스크 테슬라 CEO 등을 잇따라 만나며 광폭행보를 펼쳤다. 인공지능(AI) 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산) 등 반도체 사업 전반을 직접 챙겼다.

이 회장은 특히 수 CEO와 만나 내년 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 건 등을 논의했다. 삼성전자는 AMD의 주력 AI 가속기인 MI350에 5세대 HBM3E 12단 제품을 공급 중이고, 차세대 MI450에 탑재할 6세대 HBM4 납품전 역시 유리할 것이라는 관측이 많다. 두 인사는 AMD의 차세대 AI 칩을 삼성 파운드리 공장을 통해 생산하는 방안도 논의했다.

이 회장은 아울러 오스틴 파운드리 공장에서 머스크 CEO와 만났다. 오스틴은 테슬라 본사가 위치한 지역이다. 삼성전자는 지난 7월 테슬라와 165억달러(약 24조4000억원) 규모의 차세대 AI 칩 ‘AI6’ 생산 계약을 체결했다.

이 회장은 이들 외에 다른 빅테크 CEO들과도 연쇄 회동을 이어간 것으로 알려졌다. 재계 한 관계자는 “미국 내 주요 인사들을 만나면서 내년 사업들을 직접 점검한 것”이라고 전했다.

이 회장은 새해 초에는 서울 서초사옥에서 삼성 전 계열사 CEO들과 함께 신년 사장단 만찬을 연다. 내년 1월 6일(현지시간) 개막하는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2026’에 앞서 회의를 열 것으로 보인다.